「盘中宝」新技能面世!首款该类样件开发成功可极大缩短充电时刻此公司上游有关产品现已首先完成海外客户批量出售

「盘中宝」新技能面世!首款该类样件开发成功可极大缩短充电时刻此公司上游有关产品现已首先完成海外客户批量出售

作者:行业新闻    来源:行业新闻    发布时间:2024-11-28 02:51:00    浏览量:

  财联社资讯得悉,近来,由中国一汽研制总院新能源开发院功率电子开发部主导规划的首款1700V超高压碳化硅功率器样件开发成功。相关这类的产品与技能可助力电动轿车补能体系向超高压渠道晋级,极大缩短充电时刻。

  据悉,该超高压功率器材搭载国产先进1700V车规级超高压碳化硅芯片,立异选用高介电强度封装资料、高耐压封装结构等技能,通过测验,器材作业的最高母线V。该技能的成功开发将有力处理用户在驾乘时面对的充电焦虑和路程焦虑,为未来红旗产品习惯“千伏”以上高压架构落地、完成5分钟快速补能奠定了坚实基础。

  中信证券研报指出,以碳化硅为代表的第三代半导体具有禁带宽度大、饱满电子漂移速率高、击穿电场高、热导率高级特色,是半导体工业未来开展的重要方向。碳化硅衬底坐落碳化硅工业链的中心上游,选用碳化硅功率器材的高压快充新能源轿车更能习惯其添加续航路程、缩短充电时刻和提高电池容量等需求,估计将成为未来的干流挑选,驱动碳化硅衬底需求进一步增加。

  天岳先进表明,公司在8英寸衬底进步行了前瞻性布局,现已具有先发优势和领头羊。公司不只完成8英寸碳化硅衬底国产化代替,公司8英寸碳化硅衬底现已首先完成海外客户批量出售。

  芯联集成与广汽埃安签定长时间协作战略协议,依据协议,芯联集成将为广汽埃安旗下全系新车型供给高性能的碳化硅(SiC)MOSFET与硅基IGBT芯片和模块,这些芯片和模块将被应用于广汽埃安未来几年内出产的上百万辆新能源轿车上。

  凯龙高科子公司江苏观蓝新资料科技有限公司致力于碳化硅新资料的研制和工业化,活跃拓宽重结晶碳化硅DPF车用商场,已给母公司批量供货,获得了上汽大通和常柴股份定点告诉,并小批供货。

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